摘要
本实用新型涉及一种大尺寸重构RFID标签,采用分体式设计,以第一承载基材(2)、第二承载基材(3)依次分别贴设馈电天线、辐射贴片(4),仅针对第一承载基材(2)上所贴设馈电天线,应用绑定机进行射频芯片(1)的绑定操作,再配合两承载基材的连接,实现馈电天线与辐射贴片的连接,构成性能良好的大尺寸RFID标签,与Strap结构的贴标方式相比,采用本专利的重构式结构,能够显著提高射频标签性能的一致性和良品率。
技术关键词
馈电天线
RFID标签
重构
贴片
大尺寸
基材
射频芯片
分体式设计
绑定机
射频标签
电感
长方形
轴对称