能够防止水汽渗入IC芯片绑定位的集成触控模组结构

AITNT
正文
推荐专利
能够防止水汽渗入IC芯片绑定位的集成触控模组结构
申请号:CN202421375842
申请日期:2024-06-17
公开号:CN222619106U
公开日期:2025-03-14
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种能够防止水汽渗入IC芯片绑定位的集成触控模组结构包括:依次堆叠设置盖板、显示屏及背光结构;显示屏包括上片玻璃及下片玻璃,下片玻璃的一侧边向远离上片玻璃的方向延伸形成绑定凸起部,绑定凸起部上绑定有IC芯片,IC芯片的四周侧壁上设置有倾斜面,且围绕IC芯片四周的倾斜面上设置有UV胶;且绑定凸起部上设置有硅酮胶,硅酮胶分别覆盖在IC芯片的顶面及UV胶上。如此,通过将IC芯片的四周侧壁设置成倾斜面,同时围绕倾斜面设置UV胶,使得UV胶的覆盖面积增加,从而减少水汽侵入到IC芯片绑定位处,同时通过使得硅酮胶覆盖IC芯片的表面及UV胶上,如此,也能够进一步防止IC芯片绑定位渗水。
技术关键词
集成触控模组 IC芯片 背光结构 硅酮胶 显示屏 偏光片 光学元件 扩散膜 倾斜面 遮光胶 增光片 玻璃盖板 框架 UV胶 光学胶 导光板
系统为您推荐了相关专利信息
1
基于眼成像及眼动追踪实现健康筛查的多模态识别装置
识别装置 图像采集单元 控制单元 基准面 显示屏
2
汽车轮速解析系统及解析方法
信号滤波模块 解析系统 轮速传感器 三极管 解析方法
3
切筋机自动排料机构
自动排料机构 排料组件 轨道 切筋机 条形通槽
4
一种基于数据融合的堂食人数监控装置及监控方法
红外传感器模块 人数监控 摄像头模块 ZigBee模块 栅栏
5
一种墓碑
防水LED屏 协同管理平台 标识 光伏模块 压力传感器
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号