芯片散热装置

本实用新型公开了一种芯片散热装置，涉及芯片散热技术领域，包括，散热器和自动压紧组件，自动压紧组件包括弹性件和调节件，弹性件包括相连接的弹性部和下压部，调节件的一端部连接弹性部，调节件的另一端部活动连接散热器，调节件能够朝向散热器运动以抵压弹性部，弹性部能够通过弹性形变驱使下压部下压散热器上的芯片。在组装的过程中，可控制调节件靠近散热器运动，以使调节件抵压弹性部，弹性部在发生弹性形变时能够驱使下压部下压散热器上的芯片，以使芯片与散热器紧密连接，提高芯片的散热效率。当时间长久之后，弹性部能够释放弹性力驱使芯片继续紧密连接散热器，以使芯片与散热器持续保持紧密连接，芯片的散热效率一直保持高效状态。