一种提升Mos芯片组装可靠性的引脚结构

本实用新型涉及芯片技术领域，具体地说是一种提升Mos芯片组装可靠性的引脚结构，包括一体式引脚、独立引脚，一体式引脚的尾部与Mos芯片的顶面散热铜层之间采用焊锡三连接，独立引脚的尾部与Mos芯片的半导体硅片之间采用引线连接，一体式引脚、独立引脚的端部露出于Mos芯片的封装结构外，一体式引脚包括引脚本体、架桥，三个引脚本体的尾部相连，三个引脚本体的中部采用架桥连接，引脚本体的端部底面设有凹槽，引脚本体的底面、架桥的底面设有与PCB板连接的焊点接触面。本实用新型同现有技术相比，既增加了一体式引脚与焊点的接触面积，降低焊点处电流导通密度，减少焊点温升；也增强了焊点的结构强度，降低焊点局部应力，提升Mos芯片组装焊接的可靠性。