芯片封装结构和电子设备

提供一种芯片封装结构和电子设备，涉及半导体器件技术领域，可以大幅减少基板上的密封力，芯片和基板的连接可靠性良好。芯片封装结构包括：基板，基板具有相背设置的第一表面和第二表面；芯片，芯片设置于基板的第一表面上；第一环形件，第一环形件连接于基板的第一表面，第一环形件环绕芯片设置；冷却流道模组，冷却流道模组设置于芯片的上方，用于向芯片的表面传输冷却工质；支撑件，支撑件和冷却流道模组连接，支撑件环绕第一环形件设置；其中，支撑件和第一环形件之间设有至少一个第一密封件，支撑件通过至少一个第一密封件与第一环形件连接。