压模产品的封装基板组件

本实用新型提供了一种压模产品的封装基板组件，包括：封装基板本体，封装基板本体包括依次设置的基体层、导体层以及阻焊层；凹槽结构，设置在封装基板本体上，基体层形成凹槽结构的槽底，凹槽结构将导体层分隔为第一子导体层和第二子导体层，凹槽结构将阻焊层分隔为第一子阻焊层和第二子阻焊层；第一凹部，设置在封装基板本体上并位于凹槽结构的侧部；标记结构，标记结构设置在第一凹部内。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的胶液容易覆盖标记点进而导致后续工序无法准确识别标记点的问题。