一种DDR颗粒交叉堆叠布局结构

本实用新型公开了一种DDR颗粒交叉堆叠布局结构，涉及半导体封装技术领域，包括PCB板、第一DDR内存芯片和第二DDR内存芯片；所述第一DDR内存芯片装焊于PCB板的一面，第二DDR内存芯片为第一DDR内存芯片上下翻转后交叉对贴焊装于PCB板的另一面；第一DDR内存芯片的地址位引脚区域与所述第二DDR内存芯片的数据位引脚区域位于PCB板的同一侧。本实用新型可以有效地减小DDR颗粒的地址互连的长度；有效地增大印制板的空间利用率，保证可以在紧凑的空间中布下更多的器件，同时方便器件的扇出和信号互连。