一种倒装芯片的LED封装

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，具体公开了一种倒装芯片的LED封装，包括PCB基板，所述PCB基板上固定连接有连接座，所述PCB基板位于连接座内连接有蓝色发光芯片、绿色发光芯片以及红色发光芯片，其中，所述蓝色发光芯片和绿色发光芯片为倒装设置，所述连接座上可拆卸连接有密封罩，所述连接座内底部连接有透光镜，所述蓝色发光芯片、绿色发光芯片以及红色发光芯片的外侧均连接有防护罩，多个所述防护罩均位于透光镜内，且所述防护罩的顶部开设有弧形凹槽，所述密封罩的两侧均滑动连接有三角卡块；本实用新型，可以降低使用成本，避免一处发生损坏，要对LED整体进行更换，同时提高光源利用率，且避免水汽、灰尘侵入，影响芯片使用寿命。