一种用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具

本实用新型提出了一种用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，涉及热释电红外传感器的技术领域。本申请工装模具包括：上盖板，上盖板上设有若干个涂层涂覆区，涂层涂覆区域包括覆盖区和镂空区；涂层涂覆区的形状与敏感元芯片形状相同，覆盖区和镂空区关于涂层涂覆区的对称轴对称，当涂层覆盖区沿中心点旋转180°或反转后覆盖区和镂空区重合；所述覆盖区在与镂空区的交界处设有延伸向镂空区的凸起；下底板，下底板上设有若干个与芯片涂覆区一一对应的沉槽，沉槽用于放置敏感元芯片；上盖板设在下底板上方，两者之间通过连接装置扣紧，将敏感元芯片固定在上盖板和下底板之间。本申请工装模具不易形变，结构稳定，采用工装模具制备复合涂层具备工艺流程短，操作简单，重复性、一致性好的特点。