IGBT功率单元及多单元IGBT装置

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推荐专利
IGBT功率单元及多单元IGBT装置
申请号:CN202421421538
申请日期:2024-06-20
公开号:CN222734974U
公开日期:2025-04-08
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种IGBT功率单元及多单元IGBT装置,其IGBT功率单元包括散热板、铺设于散热板上并沿左右方向依次设置的第一主导电片、第一导电条和第二导电条,以及IGBT芯片、FRD芯片、第一CLIP件、第二CLIP件和第三CLIP件;第一IGBT芯片的C极和第一FRD芯片的负电极焊接于第一主导电片上,第一IGBT芯片的G极位于第一IGBT芯片E极的中间或者左侧,第一CLIP件分别焊接于第一IGBT芯片的E极和第一导电条上,第二CLIP件分别焊接于第一FRD芯片的正电极和第一导电条上;第三CLIP件的高度高于第一CLIP件,第三CLIP件跨在第一CLIP件至少部分区域上并焊接于第一IGBT芯片的G极和第二导电条上。本专利的IGBT功率单元布局合理,空间利用率高。
技术关键词
IGBT芯片 IGBT功率单元 FRD芯片 IGBT装置 导电条 功率端子 信号端子 电连接件 正电极 框架结构 散热板 多单元 间距 底板 壳体
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