一种双面散热且芯片正装的封装器件

本实用新型涉及一种双面散热且芯片正装的封装器件，还包括载板、至少一个芯片和导电散热件；至少一个芯片分别通过导电介质正装在载板的引脚上；在至少一个芯片中，至少有一个芯片为三极管功能芯片、MOS管功能芯片或IGBT功能芯片；三极管功能芯片、MO S管功能芯片或IGBT功能芯片的正面引脚分别通过导电金属线与载板上的引脚连接；导电散热件通过导电介质贴装在所有芯片的正面；导电散热件的上表面暴露在所述塑封体外。本实用新型在大电流的情况下，该实用新型可实现双通道散热，大大改善发热导致产品失效的情况。