一种芯片处理设备

本实用新型涉及一种芯片处理设备，包括机架、安装板、物料器、翻转模块和移料模块；安装板位于上料区，安装板形成有安装槽；多种类型的物料器拆装于安装槽上，每种类型的物料器上承载有待加工的芯片；翻转模块用于翻转芯片；移料模块包括吸头件，移料模块滑动连接于机架上，通过吸头件吸附待加工芯片于翻转模块中，吸头件取出翻转后的芯片，在基板上进行贴装。本实用新型的芯片处理设备，由于多种类型的物料器可以在安装槽上拆装，而每种类型的物料器上承载有待加工的芯片，从而移料模块通过吸头件吸附待加工芯片于翻转模块中，翻转模块翻转芯片后，吸头件取出翻转后的芯片在基板上进行贴装，进而使得基板可以一次性倒装贴片多种类型的芯片。