摘要
本实用新型公开了一种散热器、制冷装置以及电器设备,涉及电器设备技术领域。散热器包括第一散热基板、多个散热翅片以及第二散热基板;多个散热翅片连接于第一散热基板的一侧;第二散热基板连接于第一散热基板背离散热翅片的一侧,并用于导热连接制冷芯片,第二散热基板的热传导系数大于第一散热基板的热传导系数。本实用新型在第一散热基板的基础上设置了第二散热基板,第二散热基板的热传导系数大于第一散热基板的热传导系数,通过第二散热基板与待散热的制冷芯片连接,可以更快速的将制冷芯片的热量传递至第二散热基板,然后由第二散热基板传递至第一散热基板和散热翅片,具有更好的散热效率。
技术关键词
散热基板
制冷芯片
散热器
散热翅片
制冷装置
热传导
电器设备
导热
尺寸
铜板
铝板
层叠
基础