摘要
本实用新型公开了一种压力传感器和电子设备,涉及传感器技术领域,压力传感器包括壳体、芯片组及防水结构,壳体包括外壳和基板,外壳设于基板,外壳和基板围合形成内腔,外壳形成连通内腔的气孔,芯片组全部或部分设于内腔,防水结构包括第一膜体和加热网,第一膜体和加热网设于外壳,并盖合气孔设置,加热网用于产生热量。本实用新型旨在通过该压力传感器主动蒸发水气,避免水气聚集,提升压力传感器在较为潮湿环境中的测量准确性及工作性能。
技术关键词
压力传感器
防水结构
MEMS芯片
湿度检测模块
外壳
ASIC芯片
基板
支撑墙
加热
导电胶层
内腔
电子设备
膜体
传感器技术
金属壳体
水气
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