封装结构、显示模组及显示装置

AITNT
正文
推荐专利
封装结构、显示模组及显示装置
申请号:CN202421441490
申请日期:2024-06-21
公开号:CN223140784U
公开日期:2025-07-22
类型:实用新型专利
摘要
一种封装结构、显示模组及显示装置,封装结构包括:基板、至少一个发光单元和至少一个功能单元;基板具有第一表面;所述发光单元用于响应第一控制信号点亮或熄灭;所述功能单元用于响应第二控制信号工作;各个所述功能单元分别通过对应的第一键合导电层设置在所述基板的第一表面;各个所述发光单元分别通过对应的第二键合导电层与所述功能单元设置在所述基板的第一表面;或者所述发光单元与所述功能单元层叠设置在所述基板的第一表面。通过将功能单元与发光单元直接集成在一个封装结构中,充分利用基板上的非发光区域,可以使单个封装结构实现了除发光以外的功能。
技术关键词
封装结构 发光单元 驱动集成电路 显示模组 红色LED芯片 白光LED芯片 基板 蓝色LED芯片 显示装置 光强传感器 信号 声音传感器 导电层 气体传感器 摄像单元 扬声器 红外传感器 湿度传感器
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号