一种集成热敏电阻的功率器件

本实用新型属于半导体器件领域，提供一种集成热敏电阻的功率器件，主要包括覆铜陶瓷基板，其包括基板上铜层、基板下铜层以及基板陶瓷层，基板陶瓷层设有上侧面和下侧面，基板上铜层设置于基板陶瓷层上侧面，下铜层设置于基板陶瓷层下侧面，芯片设置于基板上铜层一侧；热敏电阻，设置于基板上铜层一侧，在基板上铜层上设有焊盘，热敏电阻通过银烧结连接于基板上铜层的焊盘上，其中，在焊盘上设有凹槽。本申请通过在焊盘上设置凹槽，可以降低焊盘在受热膨胀和降温收缩过程中产生的应力，进而降低热敏电阻上的应力，避免热敏电阻受力过大而发生断裂损坏，有效提高了热敏电阻的工作寿命，能随时监控芯片的工作温度，有效地提高了功率器件的稳定性。