一种芯片集成电路封装盒

本实用新型适用于电路封装盒技术领域，提供了一种芯片集成电路封装盒，包括；盒体；缓冲底板，所述缓冲底板固定安装在盒体的底板；弹性支撑结构，所述弹性支撑结构圆周阵列设置在盒体内部的拐角处；电路板，所述电路板阵列插接在弹性支撑结构上，并与缓冲底板的顶部活动接触。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在使用时，通过在盒体的四个拐角处设置弹性支撑结构，从而可以对电路板进行支撑和限位，且由于弹性支撑结构具有可扩展性，进而在进行使用的时候，可以对多种不同尺寸的电路板进行支撑和限位，减少了后期开发的成本和时间。