一种LED封装器件

本实用新型公开了一种LED封装器件，涉及LED封装器件技术领域，该LED封装器件包括基板、以及设于所述基板上的两支架、两荧光胶以及倒装发光芯片；两荧光胶的一端分别夹设于所述倒装发光芯片的两侧，两荧光胶的另一端分别贴合两支架；所述倒装发光芯片上设有透明导光层，所述透明导光层的两侧分别设有两荧光胶，所述透明导光层包括两沿所述倒装发光芯片长度中线对称设置的导光子层，一导光子层自远离另一导光子层的一侧贴合荧光胶，两导光子层的高度自靠近荧光胶的一侧至远离荧光胶的一侧逐渐减少，以形成朝向外的凹陷槽，所述透明导光层上设有反光层。本实用新型能够解决现有技术中LED封装器件中心光强大边缘光强小，导致混光不均匀的技术问题。