电子封装件

一种电子封装件，该电子封装件包括：封装模块，具有相对的第一侧及第二侧并包含设于该第一侧上的第一电子元件；天线模块，具有相对的第一表面及第二表面，并以该第一表面经由多个导电元件设于该封装模块的该第二侧上；第二电子元件，设于该封装模块的该第二侧及该天线模块的该第一表面之间；以及包覆层，用以包覆该第二电子元件，其中，该第二电子元件与包覆层经薄化，以缩小电子封装件厚度。