半导体设备的机械臂及半导体设备

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正文
推荐专利
半导体设备的机械臂及半导体设备
申请号:CN202421452461
申请日期:2024-06-24
公开号:CN222705483U
公开日期:2025-04-01
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种半导体设备的机械臂及半导体设备,包括:机械臂本体,具有相对设置的安装端和自由端,安装端通过驱动机构可转动地设于半导体设备内,自由端可位置移动以用于运输晶圆;晶圆拿取手,通过翻转机构设于自由端上,翻转机构用于驱动晶圆拿取手旋转以实现对晶圆的翻面;至少一个吸附机构,通过可伸缩调节的升降机构设于晶圆拿取手上,吸附机构用于吸附晶圆,通过升降机构的伸缩调节以带动吸附机构向靠近晶圆拿取手或远离晶圆拿取手的方向移动。本实用新型中晶圆拿取手通过吸附机构吸附晶圆背面,以实现对晶圆的固定。通过翻转机构驱动晶圆拿取手旋转以实现对晶圆的翻面。通过升降机构的伸缩调节,以配合晶圆的拿取。
技术关键词
半导体设备 吸附机构 升降机构 机械臂 翻转机构 抽气装置 内导管 伸缩器 晶圆背面 自由端 旋转气缸 导向杆 支架 气管 顶端 间距 电机
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