一种模组拼接及耦合结构

本实用新型属于闪烁体耦合技术领域，实施例涉及一种模组拼接及耦合结构。本实用新型通过采用特定模量的胶体，并通过对耦合结构进行设计改进，在芯片拼接缝处形成胶体强化部和连通部，从而改善芯片拼接缝处胶体脱落的现象，大幅提升了X射线探测器的成像效果和产品寿命。