摘要
本实用新型涉及闪烁体耦合技术领域,特别指一种用于异型结构闪烁体耦合的装置。本实用新型的用于异型结构闪烁体耦合的装置,根据芯片模组的设计情况设置闪烁体形状,并通过闪烁体放置区域于芯片耦合区域相对应匹配,并配合适用于小区域闪烁体耦合所需要的压合部件,从而方便在不平整的芯片模组之间进行闪烁体贴合,实现不平整面的贴合。本实用新型进一步通过限位部和吸附孔真空吸附固定的方式,减少或避免了贴合过程中因闪烁体的轻微移动使得闪烁体贴合方向发生偏移而导致贴合精度低的现象,提高了闪烁体耦合的精度。本实用新型还可以防止贴合过程由于闪烁体尾端部分掉落产生的气泡,进一步提高了耦合效果。
技术关键词
闪烁体
承载板
中心线
驱动部件
芯片模组
滚轮
板上芯片
耦合技术
长条状
轮轴
支架
支座
导轨
精度
尺寸
底座
气泡
凹槽