一种芯片共晶烧结定位工装

本实用新型公开了一种芯片共晶烧结定位工装，包括底座、支撑柱、支撑梁、位置调节丝杆以及夹持装置；底座两侧固接有连接部，连接部上设置有滑槽，支撑柱的底部滑动连接在滑槽内；连接部设置有刻度线；支撑梁固接在支撑柱的顶部，支撑柱顶部还转动连接有位置调节丝杆；支撑梁上活动连接有连接头，连接头还与位置调节丝杆螺纹连接；支撑梁顶部设置有刻度线；夹持装置连接在连接头的底部，连接头用于夹持芯片。拉动支撑柱使得夹持装置离开垫片的上方，在垫片上放置好焊料，利用夹持装置夹持一个芯片，再推动支撑并使得支撑柱运动至连接部的刻度线上所标记的位置处，打开夹持装置将芯片放下即可将芯片准确的放置于垫片的上方。