一种前装式蒸镀夹具

本实用新型属于芯片蒸镀技术领域，具体涉及一种前装式蒸镀夹具。其包括：行星架、安装盘及卡接组件；安装盘绕行星架中心布置若干圈，安装盘底部设置有用于与行星架可拆卸式连接的连接杆，安装盘正面用于放置芯片；卡接组件对应安装于安装盘背面，卡接组件包括若干卡接件，卡接件第一端与连接杆连接，卡接件第二端从安装盘的背面翻转至正面卡接于芯片边缘。本实用新型用于解决全压接芯片装配不好良品率低的问题。