一种芯片拆带装置

本申请提供了一种芯片拆带装置，用于拆剥放料单元，涉及拆带技术领域。具体而言，该芯片拆带装置包括安装架以及设置于安装架的第一驱动件、第一收料单元、牵引组件以及第二收料单元。其中，在第一驱动件运行时，放料单元中的放料卷盘在第一驱动件的驱动作用下，释放封装带，使得封装带能够持续经过牵引组件，并在牵引组件和第一收料单元的共同作用下，持续分离盖带和载带，此时，原本封装于盖带和载带之间的芯片掉落，收集于第二收料单元之中。基于上述设置，取代人工拆带，依次实现盖带、载带以及芯片的分离，提高了拆带效率和拆带稳定性，降低了芯片损坏率。