一种功率模块散热结构、车辆和封装设备

本申请实施例公开了一种功率模块散热结构、车辆和封装设备，功率模块散热结构包括：功率模块、散热层和焊接层；所述功率模块包括芯片和衬板；所述芯片位于所述衬板上；所述衬板背离所述芯片的一侧通过所述焊接层焊接在所述散热层上；所述功率模块还包括封装层；所述封装层露出所述衬板的至少部分侧壁，所述焊接层延伸至所述封装层露出的所述衬板的侧壁。本方案提供的功率模块散热结构抑制了焊接层焊缝裂纹的发生和生长速度，提升散热能力，而且使功率模块系统焊缝的可靠性也得到了提升。