摘要
本实用新型属于加热雾化芯片领域,提供了一种防止热量流失的加热雾化装置,包括:玻璃基底,玻璃基底上具有加热区域,在玻璃基底一面上沉积加热膜和正负电极,加热膜在加热区域内,正负电极在加热区域外、且与加热膜连接,加热区域内的玻璃基底和加热膜内贯通有多个雾化通孔;加热膜安装于雾化液仓侧。本实用新型的加热雾化装置,通过设置玻璃基底,且将加热膜安装于雾化液仓侧;玻璃基底的导热系数为0.5‑1.0w/m.k,导热性差,能有效减少加热膜加热后的热量的流失。
技术关键词
加热雾化装置
加热膜
基底
铜铝合金
上沉积
石英玻璃
导热
氧化硅
通孔
芯片