一种联动式芯片测试设备

本实用新型提供了一种联动式芯片测试设备，包括：主体；顶出组件、测试组件和移动组件，顶出组件包括底板、若干个板体和顶针，板体呈平行设置于主体上方，顶针分别设于板体，且朝向测试组件；底板置于板体下方，并设有滚动组；测试组件包括若干个线路板、模板和承载板；移动组件包括传动杆和移动块，传动杆与移动块转动连接，移动块与滚动组接触或远离，并使顶出组件进行竖直方向的移动，从而使顶针在通孔内移动，并将芯片顶出；本实用新型能够对多层模板中的多个芯片进行测试，且在测试完成后，承载板远离芯片测试区，移动块移动至初始位置，使得顶出组件能够一次性将卡在测试组件的芯片顶出，极大程度提高了测试效率，适用于自动化生产。