一种射频前端模块结构和电子设备
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一种射频前端模块结构和电子设备
申请号:
CN202421500881
申请日期:
2024-06-27
公开号:
CN222802857U
公开日期:
2025-04-25
类型:
实用新型专利
摘要
本申请实施例提供一种射频前端模块结构和电子设备,涉及射频微波组件技术领域。本申请实施例提供的射频前端模块结构在侧壁有金属化结构,在射频前端模块结构被连接至外部基体时,侧壁的金属化结构可连接外部检测仪器,使所述外部检测仪器对射频前端模块结构内部的芯片进行检测,从而能够对已损坏的射频前端模块进行定位和更换。
技术关键词
射频前端模块
金属化结构
可伐金属盖板
射频微波组件技术
检测仪器
金属框
射频前端芯片
焊盘
电子设备
布局
镀铜工艺
陶瓷基板
基体
焊料
频段
沪ICP备2023015588号