一种射频前端模块结构和电子设备

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正文
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一种射频前端模块结构和电子设备
申请号:CN202421500881
申请日期:2024-06-27
公开号:CN222802857U
公开日期:2025-04-25
类型:实用新型专利
摘要
本申请实施例提供一种射频前端模块结构和电子设备,涉及射频微波组件技术领域。本申请实施例提供的射频前端模块结构在侧壁有金属化结构,在射频前端模块结构被连接至外部基体时,侧壁的金属化结构可连接外部检测仪器,使所述外部检测仪器对射频前端模块结构内部的芯片进行检测,从而能够对已损坏的射频前端模块进行定位和更换。
技术关键词
射频前端模块 金属化结构 可伐金属盖板 射频微波组件技术 检测仪器 金属框 射频前端芯片 焊盘 电子设备 布局 镀铜工艺 陶瓷基板 基体 焊料 频段
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