一种芯片承载装置、芯片组件及基因测序仪

本申请公开了一种芯片承载装置、芯片组件及基因测序仪，其中，所述芯片承载装置包括：导热座，具有基座以及凸台，测序芯片的背面吸附于凸台表面；液路端口，其表面设置有第二突出部，所述第二突出部贯穿基座；在芯片组件安装于所述导热座表面的情况下，第一突出部与第二突出部相配合，以使密封件与第二突出部相抵接；温控组件，设置在所述导热座的下方，用于对所述导热座进行温控。本申请中，基座绕凸台四周向外延伸，第二突出部能够贯穿导热座的基座，在第一突出部向下挤压的情况下，第一突出部内部的密封件与第二突出部即可对齐，解决了现有技术中测序芯片与液路端口之间定位精度不可靠的问题。