一种基于内吹散热的电子设备

本实用新型涉及电子设备的技术领域，公开了一种基于内吹散热的电子设备，包括外壳及分别设置于所述外壳内的风扇和涵盖芯片的主板模块；所述外壳上设置有出风孔，所述风扇与所述主板模块电连接，所述风扇上设置有第一吹风口和第二吹风口，所述第一吹风口正对所述出风孔以直接对外吹风，所述第二吹风口不正对所述出风孔以对内吹风；所述电子设备还包括设置于所述外壳内的导热组件，所述导热组件与所述芯片导热连接，所述导热组件延伸至所述第一吹风口的相邻位置，且所述导热组件还延伸至所述第二吹风口的相邻位置；本申请主要解决现有采用了内吹技术的电子设备的内部芯片温度较高的技术问题。