功率模块、功率设备及电力系统

本实用新型提供一种功率模块、功率设备及电力系统，涉及半导体技术领域。功率模块包括电路板、芯片单元和用于与外部的驱动板电连接的至少一个导电连接接口，芯片单元安装于电路板，导电连接接口与芯片单元电连接；其中，至少一个导电连接接口用于经外部线缆与驱动板连接，和/或，至少一个导电连接接口用于与驱动板插接连接，且与驱动板插接连接的导电连接接口的插接方向与电路板的厚度方向垂直。功率模块的电路板与驱动板贴合的部分的面积将会大大减小甚至不必贴合，有利于功率模块的散热，便于进行功率模块的散热结构的布置，还可以降低功率模块对于驱动板的空间占用，从而可以促进驱动板的小型化设计。