一种芯片封装点胶头

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是一种芯片封装点胶头，包括点胶头主体，点胶头主体相对固定安装于安装基座前侧，点胶头主体上开口处套接有出料结构，点胶头主体包括基环，基环底侧开口处与主管上开口相互旋合，主管侧表面固定安装有注胶接口，主管底侧开口与斗式连接件上开口相互旋合，斗式连接件下开口与注胶针头相互旋合。本实用新型中，将点胶头主体设计为组装式的结构，方便组装的同时，当点胶头主体内部出现堵塞情况时，可将各个部件相互拆分，能够快速排查堵塞位置的同时，可对堵塞的部件快速进行清理疏通工作，亦可直接对堵塞的部件进行拆解替换，后续再进行清理工作，避免耽误芯片点胶工作。