一种贴片式整流桥

AITNT
正文
推荐专利
一种贴片式整流桥
申请号:CN202421508079
申请日期:2024-06-28
公开号:CN222826417U
公开日期:2025-05-02
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型本实用新型涉及整流桥技术领域,公开了一种贴片式整流桥,包括塑封体,所述塑封体内设有P型二极管芯片、N型二极管芯片和导热片,所述导热片有两组,且相互远离的一端均延伸至塑封体外部,所述塑封体两侧均连接设置有支撑单元和电极支脚,所述电极支脚与支撑单元交叉连接设置,所述塑封体顶端开设有操作孔,所述塑封体底端连接设置有定位座,所述定位座底端连接设置有胶座,所述塑封体底端连接设置有散热支架。本实用新型通过支撑单元可以有效的对电极支脚进行保护,避免发生折断的现象,同时又对塑封体起到了支撑效果,保证使用稳定性,也为塑封体下方增加了散热空间,提升了使用效果。
技术关键词
贴片式整流桥 二极管芯片 支撑单元 支脚 导热片 散热支架 定位座 整流桥技术 电极 防护架 顶端 输入端 托板 负极 斜面 输出端 卡槽
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号