芯片翻转机构及芯片贴合设备

本实用新型提供了一种芯片翻转机构及芯片贴合设备，芯片翻转机构包括：机架；缓冲部，可移动地设置于所述机架；翻转部，设置于所述缓冲部；驱动部，设置于所述机架，用于驱动所述缓冲部沿第一方向移动；所述缓冲部用于在所述翻转部与所述芯片接触过程中提供缓冲作用。本实用新型的缓冲部能够提供缓冲作用，可避免翻转部与芯片之间硬接触，从而可降低翻转部压损芯片的风险。