一种激光模组和激光器

本申请涉及一种激光模组和激光器。其中，激光模组包括基板、导电层和激光芯片。导电层设置于基板的一侧上，导电层包括同层设置且电气隔离的第一子导电层和第二子导电层，第一子导电层包括一体设置的第一导电区和第二导电区，第一导电区沿第一方向延伸，第二导电区沿第二方向延伸；第二子导电层至少部分位于第一导电区与第二导电区形成的空隙区域内；激光芯片设置于第一导电区背离基板的一侧上，且激光芯片的第一电极与第一导电区电气连接，激光芯片的第二电极通过导电线与第二子导电层电气连接。本申请中所采用的物料少，并且封装工艺也相较于现有技术更加简单，从而能够降低该激光模组的生产成本。