一种芯片封装结构

本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及封装技术领域。芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片和第一转接光芯片；第一转接光芯片包括第一传输波导、第一耦合结构和第二耦合结构，第一传输波导设置在第一耦合结构和第二耦合结构之间；第一芯片与第一耦合结构耦合，第二芯片与第二耦合结构耦合。本实用新型实施例提供的芯片封装结构，通过第一转接光芯片实现第一芯片和第二芯片的互连，减小芯片传输的光程差，提高芯片的传输效果。同时，第一转接光芯片的制造成本较低，误差较小，可以降低芯片封装结构的成本，保证芯片的数据传输能力，在不需要增加芯片尺寸的情况下提高芯片的计算能力。