治具

本申请实施例涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种治具。治具包括安装座和多个承载盘。承载盘安装于安装座，各承载盘沿第一方向与第二方向阵列排布，承载盘设有顶面以及与顶面连接的侧面，顶面用于承载芯片，沿第一方向任意相邻的两个承载盘之间，上游的一承载盘的侧面在靠近下游的一承载盘的部分满足：至少部分位于下游的一承载盘设有顶面的一侧，沿第二方向任意相邻的两个承载盘之间，上游的一承载盘的侧面在靠近下游的一承载盘的部分满足：至少部分位于下游的一承载盘设有顶面的一侧。基于上述结构，能够减少芯片易随化学溶液产生晃动导致芯片叠置的现象，降低芯片划伤的风险。