一种高效散热的集成电路结构

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种高效散热的集成电路结构，包括：BT基板，所述BT基板上设置有若干单元，每个单元均包括设置在所述BT基板正面的金属载体、焊线焊盘和设置在BT基板背面的SMT焊盘、散热片，每个单元还包括设置在所述BT基板内部的若干外导通孔和内导通孔，所述外导通孔用于实现焊线焊盘和SMT焊盘的连通，所述内导通孔用于实现散热片与金属载体的连通，所述散热片上设置有散热纹路；本实用新型通过BT基板上的导通孔，实现了散热片与基板正面金属载体的连通。这些导通孔就像小小的“桥梁”，将散热片与基板正面的金属载体连接起来，形成了一个连续的散热路径。