一种自动移动下压加热芯片测试的装置

本实用新型公开了一种自动移动下压加热芯片测试的装置，属于芯片加工技术领域，包括呈竖直设置的主板和对芯片进行加热测试的加热腔体，所述主板的侧壁上部位置设有对芯片进行测试放置的芯片治具，所述主板侧壁下部位置设有X轴平移模块，所述X轴平移模块可带动加热腔体的位置沿X轴方向进行移动，所述X轴平移模块上设有Y轴下压模块，所述Y轴下压模块可带动加热腔体沿Y轴方向进行移动。本实用新型通过平移气缸和下压气缸的同时工作可以实现对加热腔体移动的精确性，将加热腔体精确地移动至芯片治具上，对芯片进行加热测试工作，在测试的过程中可实现完全的自动化，精确性高，气缸执行精确高，不会造成对芯片测试的损坏。