一种PIP堆叠封装结构

本实用新型提出了一种PIP堆叠封装结构，涉及半导体器件的封装技术领域，包括底层载板、顶层载板和塑封盖，底层载板的上表面与顶层载板的下表面相接触，塑封盖与顶层载板的上表面固定连接，底层载板的上表面和顶层载板的下表面均设置有焊盘，底层载板的焊盘与顶层载板的焊盘相配合，使用时，在底层载板上设置第一芯片，并将第一芯片与底层载板的焊盘电连接，在顶层载板上设置第二芯片，并将第二芯片与顶层载板的焊盘电连接，然后，将顶层载板和底层载板分别进行相关测试，测试通过之后，再通过顶层载板和底层载板之间的焊盘进行电连接，切割后形成单颗封装产品，本实用新型可以有效的提高测试的效率，提高产品的良品率。