摘要
本实用新型提供一种电子设备及传感器模组,其中的电子设备包括整机壳体、设置在整机壳体内的传感器模组;其中,在所述整机壳体上设置有限位固定所述传感器模组的限位槽;所述传感器模组包括电路板以及封装在所述电路板上的传感器芯片;所述电路板贴装在所述整机壳体的表面,并使所述传感器芯片收容在所述限位槽内。利用上述实用新型能够简化传感器的装配,减小电子设备的尺寸,降低成本及装配难度。
技术关键词
传感器模组
传感器芯片
电子设备
ASIC芯片
电路板
电连接线
MEMS芯片
壳体
防水胶
声学传感器
开口尺寸
压力传感器
温度传感器
锡膏
加速度
胶粘
热风
系统为您推荐了相关专利信息
智能茶水桶
电机水泵
WiFi模块
拐角接头
电机驱动芯片
方向盘转角传感器
农业机械
传感器主体
PCB电路板
解码芯片
身份识别装置
录入装置
后台管理装置
计算机可读指令
对象