一种芯片封装结构

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括：基板；若干芯片，分别贴装于基板上下两侧；塑封层，位于基板的上侧，且将基板上侧芯片及未被芯片占据的空间塑封；基板下侧芯片通过焊接方式焊接至基板上。基板上侧的若干芯片包括依次堆叠于基板上的第一芯片层、第二芯片层、转接层以及第三芯片层。本实用新型提供一种芯片封装结构，基板上侧的若干芯片采用2D、3D封装结构集成于塑封体内,已封装的射频芯片采用倒装焊上芯设计焊接于基板背面，在完成芯片集成的同时，本结构封装形成的SIP芯片解决了射频芯片射频敏感、天线不过基板的问题，在系统封装设计时尽可能降低了射频芯片的损耗，最大限度保证了射频芯片的性能。