具有无损装载效果的TO类封装器件老化测试座

本实用新型涉及一种具有无损装载效果的TO类封装器件老化测试座，属于芯片老化测试设备技术领域。它在基座顶部装配卧式放置容纳舱；在卧式放置容纳舱内卡合待测器件；在卧式放置容纳舱上位于待测器件的引脚位置开槽并在槽内匹配设置金属顶针；金属顶针一端与待测器件引脚相抵，另一端与限位固定块相抵，金属顶针与待测器件引脚相抵的端面呈内凹形；限位固定块另一侧设置PCB电路板，金属顶针穿设于PCB电路板上；PCB电路板上还与弯头金属排针一端相接，弯头金属排针位于金属顶针的下方，在弯头金属排针的另一端与金属排针母座相接。本实用新型使待测器件引脚与金属顶针的触点面积小，避免两者产生接触摩擦并保护待测器件的引脚外观。