电力电子半导体功率器件门极装置

本实用新型的名称是电力电子半导体功率器件门极装置，涉及用于高压大通流半导体平板及模块器件内部连接触发装置。它主要是解决目前触头与引出线通过焊接连接在一起，封装时易出现绝缘材料撕裂形成短路，硅胶材料高温下老化，弹力衰减，造成触头与芯片接触不良的问题。本实用新型是采用绝缘材料制作的下封盖和上封盖内设有柱塞体式触发装置，柱塞体式触发装置安装在由在下封盖和上封盖组成的凸字形槽孔内，触发装置的触发端由下封盖上的孔中伸出，下封盖和上封盖的侧面设有引出线的预留孔。本实用新型触头与弹性材料合二为一，消除了因壳体高度的限制所造成的弹力不足，绝缘层破裂短路等现象，提高了半导体器件，模块器件的可靠性和使用寿命。