一种高灵敏流量芯片封装结构

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种高灵敏流量芯片封装结构，包括外壳体，外壳体的内部开设有芯片安装槽，芯片安装槽的底部还开设有阵列分布的四个第二安装槽，第二安装槽的内部均设有第一导热铜板，第一导热铜板的上方设有固定连接的第一内散热板，第一内散热板的上方放置有高灵敏流量芯片，高灵敏流量芯片的两侧均固定设有八根引脚；本实用新型由第二内散热板与第二外散热板对芯片的侧面进行散热，且在本装置中，外壳体底部的第一外散热板底部不接触电路板，使得芯片传导出的热量不会直接传导在电路板上，而是通过第二导热铜板处传导在封装盖板内，随后通过散热鳍片处进行散热，使得本装置的散热效率较好。