一种芯片良率测试装置

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种芯片良率测试装置，包括支撑杆和芯体，所述支撑杆的表面安装有操作台，所述操作台的表面设有测量装置，所述测量装置包括放置板，所述放置板与操作台固定连接，所述放置板的表面开设有凹槽，所述放置板的表面螺纹连接有丝杆，所述丝杆的一端转动连接有圆板，所述圆板的表面固定连接有推板，所述推板与芯体相抵接，所述放置板的表面固定连接有两个刻度板。本实用新型，可以根据不同的芯体尺寸进行测量，避免了芯体生产时，处于较为复杂的环境，自身的尺寸出现误差，导致芯体的生产不达标，出现不必要的损耗，提高了对芯体尺寸检测的效率，进一步提高了芯体生产的效率。