一种承载带以及芯片包装设备

本申请提供了一种承载带以及芯片包装设备，涉及电子元件包装技术领域，具体而言，该承载带用于承载芯片，包括带体以及凹设于带体的承载单元。其中，承载单元包括沿着第一方向连通设置的第一承载腔室和第二承载腔室；第一承载腔室用于容置芯片的本体，第二承载腔室用于容置芯片的引脚。并且，第一承载腔室和/或第二承载腔室的室壁间隔开设有多个弧形凹槽，且任意相邻两个弧形凹槽夹设形成加强筋，以提高第一承载腔室和第二承载腔室分别对于本体和引脚的防护作用，降低芯片因冲击力受损的可能性。