一种基于碲锌镉晶体的芯片封装结构

本实用新型提出一种基于碲锌镉晶体的芯片封装结构，包括基体、多个芯片、碲锌镉晶体以及屏蔽体。其中，基体包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面位于基体的同侧，且第一表面高于第二表面；多个芯片连接于基体的第一表面上；碲锌镉晶体连接于基体的第二表面上；屏蔽体至少包括外屏蔽墙和金属盖板，屏蔽体与基体共同将多个芯片和碲锌镉晶体封闭。通过这种芯片封装结构，一方面优化了空间的利用率，能够在减小芯片整体体积的情况下，确保了碲锌镉晶体能保持高灵敏度和精确的辐射检测能力，保证了辐射探测芯片应用于穿戴产品的可靠性。