一种低应力中心门极可控硅连桥及可控硅结构

本实用新型为解决现有的可控硅模块中通流效果不佳的问题，提供一种低应力中心门极可控硅连桥及可控硅结构，其中可控硅连桥包括第一连桥以及第二连桥；其中第一连桥用于与可控硅的一个电极连接；第二连桥的一端与第一连桥连接；第一连桥和第二连桥均采用导电材料；第一连桥呈片状，第一连桥上设置有若干用于应力卸荷的镂空槽；实现对可控硅芯片与其他元件的连接，结构简单、通流稳定。